随着谷歌期待已久的 Pixel 6 活动终于在书中，我们可以期待掌舵新设备的定制Tensor 芯片组在现实世界中的表现。似乎另一家智能手机 OEM 正在寻求追随谷歌的脚步，日经亚洲的一份报告称，Oppo 已经在规划自己的定制片上系统 (SoC)，最早应在 2023 年在其旗舰产品中实施。
根据该报告，Oppo 有兴趣利用台积电的 3nm 制造工艺来创建自己的高端芯片，以用于旗舰设备。迄今为止，Oppo 的芯片组供应依赖于高通和联发科，尽管它现在显然旨在绕过这两家芯片制造商，进入像三星、苹果和现在的谷歌那样设计自己的硅胶的 OEM 集团。华为也曾经设计自己的芯片组，尽管美国制裁带来的并发症严重阻碍了其麒麟 SoC 的雄心。
Oppo 也是 BBK Electronics 集团的一部分，该集团与 vivo、OnePlus 和 Realme 共享供应链，这意味着如果 Oppo 内部芯片组出现，我们可以在上述品牌的设备中看到它。
