传闻OPPO内部芯片组“Oppo M1”已经做了很长时间。该公司还聘请了联发科和优信等芯片制造公司的高管。现在，Oppo总裁已经证实，该公司实际上将制造自己的芯片来支持其智能手机。
在最近的一次采访中，Oppo中国业务总裁刘波证实，中国智能手机品牌正计划为公司未来发展生产内部芯片组。薄熙来表示：“我们必须应对芯片技术，让它成为我们未来增长的关键驱动力。”
据报道，该公司计划开始与主要的硅片供应商合作，如联发科、高通和韩国科技巨头三星电子。该公司旨在设计、开发和制造自己的芯片组，以支持其智能手机。
现在，这种内部芯片制造在智能手机行业越来越流行。像谷歌这样的大公司正在考虑制造自己的芯片组来支持他们的像素设备。公司似乎终于看到了苹果多年来所做的事情的好处。智能手机内部芯片组的生产可以使设备更加全面。定制芯片使制造商能够更无缝地集成硬件和软件。
不过目前，Oppo Reno 4或Oppo Ace 2等Oppo智能手机使用的是骁龙芯片组。然而，这种情况可能很快就会改变。
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