英特尔通过发布其新的Ice Lake芯片，揭开了其在数据中心大战中与AMD对抗的最新武器。新型第三代英特尔®至强®可扩展芯片是该公司首款10nm数据中心处理器，在该公司推动我们在日益智能和数字化的世界中实现霸主地位的过程中，有望发挥至关重要的作用。
英特尔表示，这些新芯片还将在边缘计算等领域扩大5G使用率方面发挥关键作用，在处理网络工作负载时将显着提高性能和效率。
此次发布是英特尔与AMD之间的最新举措，这是自新任首席执行官以来新任英特尔首席执行官Pat Gelsinger首次主持。
“这对英特尔来说是新的一天，”盖辛格在发布会上说。“我们不再只是CPU公司。只有英特尔才能为客户提供大规模生产的软件，芯片和平台，封装和工艺，以便他们构建下一代创新产品。这是我们作为集成设备制造商或IDM的独特优势。”
随着英特尔希望向所有这些新客户展示其硬件灵活性，这些新芯片有望解决整个业务领域中大量数据繁重的工作负载。
该公司表示，Ice Lake是唯一具有内置AI加速，广泛的软件优化和交钥匙解决方案的数据中心CPU，这意味着可以将AI从边缘到云引入到应用程序中。
英特尔表示，与上一代产品相比，它可以提供74%的AI性能提升，与AMD EPYC 7763相比，在20种常见AI工作负载的广泛混合中，其性能提高了1.5倍。
Ice Lake还具有内置的Intel Crypto Acceleration，可在多种加密算法上提供“突破性的性能”。该公司表示，这将帮助在线零售商等企业每天处理数百万笔客户交易以及加密密集型工作负载，在确保客户数据安全的同时还确保高性能和正常运行时间。
这些芯片还提供了全面的内置安全措施，英特尔表示，其SGX产品现在可以在系统内具有最小潜在攻击面的情况下保护敏感代码和数据。
英特尔总共提供了36个单独的SKU，该公司希望这些SKU可以覆盖其客户群。英特尔表示，已经签署了包括戴尔，惠普企业，联想和思科等顶级服务器OEM的支持，以及微软Azure，亚马逊网络服务，谷歌云和甲骨文云等顶级公共云提供商。
